Produktbeschreibung
Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad ist ein hochwertiges Polierpad, das speziell für die Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren in Kombination mit den Polituren Micro Cut und Micro Cut & Finish entwickelt wurde. Mit einer geringen Höhe von nur 25 mm sorgt das Pad für reduzierte Torsionskräfte, was zu einem verbesserten Handling und höchster Stabilität während des Polierens führt.
Die besondere Dichte des Schaummaterials gewährleistet eine langanhaltende Formstabilität und eine konstante Leistung bei intensiven Polierarbeiten. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und die angepasste Zellstruktur ermöglichen ein dauerhaftes Hochglanz-Finish.
Die präzise Fräskante sorgt für zusätzliche Flexibilität, sodass sich das Pad ideal an die Konturen der zu bearbeitenden Oberfläche anpasst. Das farblich abgestimmte Vlies, passend zur Micro Cut Politur, garantiert eine hohe Prozesssicherheit und eine einfache Zuordnung des Pads zur jeweiligen Politur.
Hauptmerkmale:
- Durchmesser Ø126mm
- Effektive Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren
- Niedrige Höhe von 25 mm für besseres Handling und Stabilität
- Langanhaltende Formstabilität durch spezielle Schaumdichte
- Optimierte Offenzelligkeit für ein dauerhaftes Hochglanz-Finish
- Flexibilität durch Fräskante für bessere Anpassung an Oberflächenkonturen
- Farbiges Vlies für einfache Prozesssicherheit
Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad bietet die perfekte Kombination aus Präzision und Kontrolle für das Beseitigen von leichten Lackschäden und sorgt für ein dauerhaftes, hologrammfreies Hochglanz-Finish, ideal für high-solid Lacke.
*Artikel vom Hersteller Koch Chemie sind von der Rabattierung ausgeschlossen.
Kundenbewertungen 4.91/5
